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       京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工

       


        

      26日,京隆科技(苏州)有限公司投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工。

      “独墅湖科创区发布”消息,26日,京隆科技(苏州)有限公司投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工。

      据介绍,项目占地面积约70亩,总投资约40亿元,将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线,计划2024年建成投产,2029年达产。

      京隆科技主要从事集成电路高精密度测试业务,服务领域包括晶圆针测、研磨切割、晶粒挑拣及成品测试等业务,目前已发展成为国内最大的集成电路专业测试厂之一,其母公司为知名集成电路上市企业、全球最大集成电路专业测试公司京元电子集团。