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      镇江市市长一行莅临集成电路产业园参观指导

       

       

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             2017年7月31日,镇江市委副书记、市长张叶飞、镇江市经信委主任卜晓放、镇江市商务局局长路月中等领导一行,莅临我司集成电路产业园项目现场参观调研,并就该项目的建设发展情况献言献策,体现了我市领导对于本项目的深切关怀。大港股份董事长谢恒福、我司副总经理王锐接待各位领导参观了项目现场,并就产业园的项目整体情况以及建设进度作了相应汇报。


             该项目占地面积50亩,建筑面积55000㎡,以IC测试为核心,形成一个集IC设计、IC封装等于一体的“小而美”的产业链,兼顾发展“互联网+”产业。该项目目前土建进度完成90%,无尘室建设完成95%,我司预计于今年9月陆续搬迁进驻,项目建成后,将成为镇江市首个IC产业园,具有重大里程碑意义。